金属薄膜应变计是在低于0.1um箔片的厚度，采用真空沉积或溅射的方法，在绝缘基板上形成厚度在0.1mm以下箔，采用真空沉积或溅射的方法，在绝缘基板上形成的薄膜厚度的金属电阻材料费在0.1mm到敏感栅厚度约箔式应变计的十分之一以下。优点：大应变灵敏系数，可靠性好，精度高，易使高阻搞小应变，没有迟滞和蠕变现象，具有良好的耐热性和抗冲击性能，等等。薄膜的化学气相沉积法制备的具有成膜温度低，可靠性好的优点，和简单的系统。薄膜应变片是未来发展的趋势。

　　半导体应变片分为两种类型的背景和扩散..底部是由半导体材料的体电阻，和扩散型是一个扩散型电阻器是由集成电路技术在半导体材料中，材料费用

　　由于半导体是各向异性的材料，它的作用不仅是掺杂浓度有关，温度和材料类型，而且对晶体的方向。半导体应变计的优点，并具有灵敏度高，机械滞后小，横向效应，体积小，频率响应高，易于集成。缺点是温度的稳定性，灵敏度大，非线性误差和机械强度低。