光电传感器封装方式有很多，由于光电传感器仍处于发展中，其封装方式尚未规范，下面简要介绍几种主要的封装方式。

 

　　1、机械固定式

 

　　这是光电传感器适合常用的一种封装方式。它主要是按光传感器的性能和使用要求，设计一定的容器和相应的紧固件，将各部件组装成固定整体。、只要设计合理，这种封装方式完全可以满足长期稳定的使用要求。这种固定方式也便于工艺的标准化、规范化，构成满足气密要求封装结构。而利用耐油的垫圈、垫片等，则可满足防油的要求。若设计针对所用部件的导热性能和结构特点，以及所用材料的导热性，则可构成热稳定的封装结构。

 

　　2、胶粘固定式

 

　　这是光电传感器又一适合常用的封装方式。它和机械固定式的差别主要是：传感器各部件之间的固定式用各种粘结剂。用胶粘固定各部件对光电传感器进行封装的优点是：简便易行、灵活快捷、适用面广。尤其适用于光电传感器的试验阶段。

 

　　3、焊接固定式

 

　　对于光电传感器这是优于胶粘的封装方式。这种封装方式的优点是：长期稳定性好，尤其是热稳定性较好，其不足之处是：需专用焊接装置，需针对不同部件采用不同的工艺以及难以拆卸。

 

　　4、金属焊接固定式

 

　　金属焊接固定式有一种较好的封装方式。它和上述焊接固定方式的差别是：需在焊接的光学元件上先用特种工艺涂覆一层金属薄膜，再用锡焊方式进行金属的焊接。这种方式优点是：热稳定性好、寿命长。不足之处是工艺较复杂。因而成本高，需要专用设备。