1、足够的机械强度

 

　　光电传感器封装后应该是结构牢固可靠，能承受机械振动、机械冲击、高频振动等各项试验。外引线与管壳之间的连接、尾纤与壳体之间的连接、固定要坚固。按标准，经过试验后不应出现断裂或机械损伤，光器件或光电的耦合处不应出现错误。

 

　　2、良好的密封性

 

　　光电传感器封装后应该满足使用中的密封要求，亦即光电传感封装后应具有防渗漏性。对于不同使用环境有不同防渗漏要求。有的要求气密，有的要求油密，有的则要求水密。传感器封装后，应能符合使用环境的密封性要求和通过相应的检测。

 

　　3、可靠的热稳定性

 

　　光传感器封装后要求具有良好的热稳定性，其中包括：

 

　　良好的散热性，例如可通过85℃高温存放试验，以及高温85℃和低温-40℃循环温度冲击试验后，仍能保持性能稳定。

 

　　良好的热传导性或绝热性：例如对于光纤干涉型传感器，要求两支光电通路处于相同的温度且其热传导的速度相近。这样当外界温度变化时，两支光纤通路有近于相同的温度变化梯度，以免两光电通路之间有温度差而引起附加的相位变化。所以设计光电干涉型传感器的结构和封装材料使，要考虑其热传导性。

 

　　4、封装步骤的标准化

 

　　对光电传感器的封装结构设计时，应考虑其外形尺寸尽可能符合通用标准，这有利于产品的标准化、通用化和系列化。加工工艺也尽可能简便、低成本、便于批量生产。