光电表面安装技术是以微电子电路表面安装为基础发展起来的封装技术。它以电路板级安装应用为目标，并且减少生产现场调整和组装工序，进而可望适应各种好系列产品设计和个别部件的预先检测。光电表面安装要求必须具备以下基本条件。

 

　　1、主要的结构部件采用各种OEIC和微型光电器件，进而可与电子电路一起装置的光电开关表面的封装器件，或者是由光波导和电气布线构成的光电子电路板两种结构。

 

　　2、只需要把表面封装器件插入和固定在光电基板上，进行光与电连接，无须调整工艺。

 

　　3、光电子基板上有光波导和电布线，基板的主要材料是非结晶材料，可望降低成本，可望在合成玻璃或有机材料基板上制作光波导，并在有机材料基板上设置光波导和电路。

 

　　在组装了各种OEIC、微型光电器件与电子电路等光电子表面封装器件的底面上，带有表明位置用的导引插针，只要插入光电子基板引导插针配合孔，表面封装器件的光输入输出端子与电输入输出端子就分别与光电子基本的光波导和电路布线实现互联。