结构紧凑：把管脚和陶瓷电路板分布在管壳腔体两旁的边壁上，充分利用腔内空间，节省了使用面积，为内部组装电路设计与布局留下了更大的空间和灵活性。

 

　　性能提高：利用多层陶瓷板增加了线路布局与功能，提高了封装器件的电学和光学性能，如利用陶瓷基板厚膜电路的微带线，提高电路的频响特性，可用于高速光收/发组件与模块封装。

 

　　使用方便：管脚引线从两侧引出，减少连接线长度，且改作扁平形状，方便了使用时连接、检测和安装按揭。

 

　　蝶形封装管壳仍用可伐材料，结构主要由四部分组成。它们是钨铜材料底板、腔体、连接管脚和厚膜电路的陶瓷板以及盖板。整个管壳结构组装方法大致是：首先对加工好的多层陶瓷板进行金属化，以增加管脚和内部电路引线的可焊性，然后把管脚插入陶瓷体，在780℃时用银铜焊接固定。接下来把陶瓷板插进腔体，用同样的温度进行密封性焊接，即装模。对管脚间绝缘性能检验合格后，在840℃温度喜爱对腔体与板底、腔体与尾纤导管进行钎焊。再对整个管壳进行气密性捡漏后做金属化电镀，至此管壳加工完毕。