光电开关器件封装根据不同性能、不同器件、不同用途的要求,封装的结构和方式也不相同,由于技术的发展,封装结构正趋向于小型化和多功能模块。目前主要同轴封装、双列直插式封装、蝶形封装等以及现在正在发展中的各种微型封装。
同轴封装根据与外部的光学连接方式又分为插拔式封装和带尾纤的全金属化耦合封装两种。前者通过外部连接插入管壳体,经过内部光学对准系统,与光源或探测器管芯实现光耦合输出/输入。
同轴管壳所用材料主要是不锈钢。整个结构由TO管座、内套、外套以及内部光学系统组成,结构上下部有一致的同心度,各部件之间采用环氧胶粘接。环氧胶固化后具有粘合力强,收缩性、稳定性和机械强度好的特点,加上在关键的结合部位实施激光点焊,完全能承受各种实用环境的机械力。
这种封装工艺简单、成本低,因此广泛使用。