项目介绍：

料盒尺寸较大，需分视野，由一台双投结构光移动多次完成整盘料的PIN检测。通过芯片PIN共面度测量，实现引脚翘曲判断。

项目难点：

1、料盒尺寸较大，需分视野，由一台双投结构光移动多次完成整盘料的PIN检测

2、高度:PIN上方平面拟合基准面，量测PIN前端共面度

3、芯片引脚易反光

产品选型：

KJT-SP5055TD-MUY